ASML menghadirkan alat pembuat chip baru yang mutakhir — EUV generasi ketiga memungkinkan prosesor 2nm dan seterusnya

Minggu ini, ASML menghadirkan alat litografi ultraviolet ekstrim (EUV) Generasi ke-3, Twinscan NXE:3800E, dengan lensa proyeksi yang dilengkapi bukaan numerik 0,33. Sistem ini meningkatkan kinerja secara signifikan dibandingkan dengan mesin Twinscan NXE:3600D yang ada. Ini dirancang untuk membuat chip dengan teknologi terdepan, termasuk 3nm, 2nm, dan node kecil dalam beberapa tahun ke depan.

ASML Twinscan NXE:3800E mewakili lompatan maju dalam litografi EUV NA Rendah dalam hal kinerja (jumlah wafer yang diproses per jam) dan overlay mesin yang cocok. Sistem baru ini dapat memproses lebih dari 195 wafer per jam dengan dosis 30 mJ/cm^2 dan menjanjikan peningkatan kinerja lebih lanjut hingga 220 wph dengan peningkatan throughput. Selain itu, alat baru ini menawarkan overlay mesin dengan kecocokan kurang dari 1,1 nm (akurasi penyelarasan wafer).