Igor's Lab minggu ini menerbitkan gambar prosesor Intel Lunar Lake MX, yang membuktikan bahwa pembuat PC sedang bekerja keras mengembangkan notebook dengan CPU LNL di dalamnya. Gambar tersebut juga menegaskan bahwa Lunar Lake menggunakan desain multi-chiplet dan dilengkapi dengan memori LPDDR5X dalam paket untuk memaksimalkan kinerjanya.
Intel mengharapkan prosesor Lunar Lake-nya menawarkan peningkatan signifikan dalam efisiensi kinerja platformnya karena inovasi mikroarsitektur. Ubin komputasi Lunar Lake MX dilaporkan mengemas delapan inti serba guna — empat inti Lion Cove berperforma tinggi dan empat inti Skymont yang hemat energi — untuk menawarkan keseimbangan yang tepat antara kinerja dan konsumsi daya. Ubin komputasi juga dilaporkan mengemas GPU terintegrasi yang menampilkan 64 Xe2 Execution Units (EUs) berdasarkan arsitektur Battlemage. System-on-chip juga memiliki akselerator enam ubin NPU 4.0 AI dan ubin sistem-on-chip yang terhubung ke ubin utama menggunakan teknologi Intel Foveros dan mengemas berbagai fitur I/O.
Pergeseran penting dalam pendekatan Intel, dalam kasus Lunar Lake MX, adalah penggunaan teknologi manufaktur N3B TSMC untuk ubin komputasi. Langkah ini menandai perubahan signifikan dari ketergantungan tradisional Intel pada manufaktur internal untuk chip kelas atas. Patut dicatat bahwa Intel awalnya berencana menggunakan proses fabrikasi 18A (kelas 1,8nm) untuk CPU seri Lunar Lake, namun 18A baru akan siap diproduksi pada akhir tahun 2024, sedangkan N3B TSMC digunakan untuk produksi massal saat ini.
Menariknya, Igor's Lab lebih lanjut mengklaim bahwa prosesor Intel Lunar Lake MX telah dikembangkan bersama dalam kolaborasi erat dengan Microsoft, dengan fokus pada peningkatan interaksi antara perangkat lunak dan perangkat keras. Kolaborasi ini menunjukkan bahwa pengguna dapat mengharapkan penggunaan kemampuan CPU yang lebih baik, khususnya pada sistem yang menjalankan sistem operasi Microsoft versi terbaru dan yang akan datang.
Intel Lunar Lake MX ditargetkan terutama pada laptop tipis dan ringan dan diharapkan menampilkan memori LPDDR5X-8533 16GB atau 32GB yang terintegrasi langsung ke dalam paketnya. Pilihan desain ini bertujuan untuk meminimalkan ukuran platform dan meningkatkan kinerja. Menurut proyeksi Intel dari slide yang bocor beberapa bulan lalu, konfigurasi Lunar Lake MX diperkirakan menghemat ruang antara 100 hingga 250 milimeter persegi dibandingkan desain konvensional yang memorinya terpisah dari paket CPU.
Tergantung pada target daya, platform Lunar Lake akan mendukung desain 8W tanpa kipas dan 17W – 30W dengan pendingin aktif.