Pemerintah AS telah mengumumkan rencana untuk memberikan dukungan keuangan kepada TSMC dengan total $11,6 miliar, yang terdiri dari $6,6 miliar dalam bentuk hibah dan hingga $5 miliar dalam bentuk pinjaman. TSMC akan menggunakan dana tersebut untuk membangun tiga fasilitas produksi semikonduktor di Arizona, dengan total investasi melebihi $65 miliar. Ini adalah paket keuangan terbesar yang disetujui pemerintah AS berdasarkan CHIPS dan Science Act.
TSMC akan membangun modul fab ketiga di dekat Fab 21 fase 1, yang akan memulai produksi chip menggunakan teknologi proses kelas 4nm dan 5nm pada paruh pertama tahun 2025. Fab 21 fase 2 dijadwalkan untuk mulai beroperasi pada tahun 2028, membuat chip pada teknologi proses 2nm dan 3nm. Pabrik ketiga kemungkinan akan menggunakan proses fabrikasi yang lebih maju (TSMC mengatakan mengharapkan sesuatu pada 2nm dan sub-2nm), meskipun tidak diketahui kapan pabrik tersebut akan mulai memproduksi chip.
Investasi TSMC akan memberikan dampak ekonomi yang signifikan, menciptakan 6.000 lapangan kerja manufaktur berteknologi tinggi dan lebih dari 20.000 lapangan kerja konstruksi. Proyek ini juga mencakup alokasi $50 juta untuk pelatihan pekerja lokal. Arizona diperkirakan akan memperoleh manfaat yang signifikan dari investasi ini, dengan ekspansi industri semikonduktor yang menjadi elemen utama agenda ekonomi Presiden Joe Biden.
Proyek TSMC di Arizona menghadapi tantangan, termasuk penundaan karena perselisihan perburuhan dan ketidakpastian mengenai dukungan pemerintah. Jadwal produksi fasilitas kedua telah diundur dari tahun 2026 ke 2028. Selain itu, Bloomberg melaporkan bahwa setidaknya satu pemasok TSMC telah membatalkan proyek Arizona yang direncanakan, dengan alasan kesulitan tenaga kerja.
Secara finansial, TSMC berencana untuk mengajukan Kredit Pajak Investasi Departemen Keuangan AS hingga 25% dari belanja modal yang memenuhi syarat di TSMC Arizona. Sedangkan pembayaran dana yang dijanjikan kepada TSMC harus melalui masa uji tuntas yang dilanjutkan dengan pemenuhan benchmark konstruksi dan produksi. Perjanjian akhir antara TSMC dan pemerintah AS masih menunggu keputusan, dan dana tersebut mungkin akan dikenakan ketentuan pengembalian jika TSMC gagal memenuhi komitmennya tepat waktu.
Paket dukungan keuangan untuk TSMC adalah bagian dari dorongan Presiden Joe Biden untuk merevitalisasi industri semikonduktor AS di bawah CHIPS dan Science Act 2022. Undang-undang ini mengalokasikan $39 miliar dalam bentuk hibah langsung, serta $75 miliar dalam bentuk pinjaman dan jaminan, untuk mendorong perusahaan semikonduktor mendirikan operasi manufaktur di AS. Langkah ini bertujuan untuk membalikkan tren outsourcing produksi ke luar negeri dan memperkuat kemandirian teknologi negara tersebut.